Japon Rapidus, 2nm sürecinde deneme üretime başlıyor

Japonya’nın devlet destekli çip üreticisi Rapidus, bu ay içinde 2nm üretim sürecine yönelik deneme üretimine başlamaya hazırlanıyor. Bloomberg’in haberine göre, şirket ilk test wafer’larını (yonga plakalarını) Temmuz ayına kadar tamamlamayı ve ardından erken müşterilerine prototipleme imkanı sunacak süreç tasarım kitlerini (PDK) yayımlamayı planlıyor.

Japonya’nın yarı iletken atılımı başlıyor

Rapidus, geçen yılın sonlarında Hokkaido’nun Chitose bölgesindeki Innovative Integration for Manufacturing (IIM) tesisine en son yarı iletken üretim ekipmanlarını kurmaya başlamıştı. Bu ekipmanlar arasında ASML’nin ileri düzey EUV ve DUV litografi sistemleri de bulunuyor. Şirketin şu anda, bu ileri düzey araçlarla wafer üretiminde ‘ilk ışık’ aşamasına ulaştığı tahmin ediliyor. Bu da, Rapidus’un Gate-All-Around (GAA) transistör mimarisine dayanan 2nm üretim süreciyle kendi devrelerini üretmeye başlayabileceği anlamına geliyor.

TSMC, Samsung Foundry ve Intel Foundry gibi devlere karşı en büyük avantajı, Rapidus’un tam otomatik ileri paketleme süreçlerini aynı üretim tesisinde gerçekleştirmeyi hedeflemesi. Bu yaklaşım, gelişmiş paketlemeye ihtiyaç duyan tasarımların üretim süresini önemli ölçüde kısaltabilir. Ancak, şu an için şirket yalnızca wafer üretimine odaklanacak ve test paketleme hizmeti sunmayacak.

Rapidus, üretim süreçlerini geliştirmek için Seiko Epson’un Chitose tesisinde Rapidus Chiplet Solutions (RCS) adlı yeni bir Ar-Ge merkezi kuruyor. Ekim 2024’ten bu yana hazırlıkları süren RCS, bu ay itibarıyla üretim ekipmanlarının kurulumuna başlayacak. Bu tesis, ölçeklenebilir üretim tekniklerinin geliştirilmesine odaklanarak yeniden dağıtım katmanı (RDL) interposer yapıları, üç boyutlu paketleme yöntemleri, karmaşık montaj tasarım kitleri (ADK) ve KGD (sağlam yonga) test süreçleri gibi kritik aşamalarda çalışmalar yürütecek.

Rapidus CEO’su Dr. Atsuyoshi Koike, üretim tesislerinin planlandığı gibi ilerlediğini ve bu mali yılın sonunda pilot üretim hattının devreye alınacağını belirtti. Firma, 2027 yılına kadar 2nm sürecinde seri üretime geçmeyi de hedefliyor. Bu hedef, rakipleriyle de benzer bir döneme düşüyor.

Related Posts

Dünya dışında yaşam umutları giderek azalıyor!

Geçtiğimiz hafta K2-18b adlı uzak bir gezegenin atmosferinde, yaşamla ilişkilendirilebilecek gazların keşfedildiği açıklanmıştı. Bu keşif, Güneş Sistemi dışındaki bir gezegende yaşam olabileceğine dair bugüne kadarki en güçlü kanıt olarak tanımlandı …

Her yere geç mi kalıyorsunuz? Artık sizin için de bir uygulama var…

Arkadaş grubunuzun “geç kalanı” siz misiniz? Üzülmeyin, sürekli geç kalan insanlar için geliştirilen yeni bir uygulama size yardımcı olacak

WhatsApp, nihayet dedirtecek bir özelliği test ediyor!

WhatsApp, Google Play Beta Programı üzerinden Android kullanıcıları için 2.25.13.23 sürümünü yayınladı. Yeni güncelleme ile birlikte mesajlara ve medya dosyalarına çıkartmalarla tepki verme özelliği üzerinde çalışıldığı ortaya çıktı. Bu özellik …

Meta’nın “Uzay Laması” uzaya gidiyor

Meta, açık kaynaklı Llama 3.2 modelinin özelleştirilmiş bir versiyonunu Uluslararası Uzay İstasyonu (ISS) Ulusal Laboratuvarı’na gönderdi. Bu hamle, yapay zekanın uzaya da adım atacağının en önemli kanıtlarından biri…

AB’den akıllı telefonlar için yeni etiket zorunluluğu: Pil ömrü gösterilecek

Avrupa Birliği, tüketicilerin daha bilinçli teknoloji tercihleri yapmasını sağlamak için önemli bir adım atıyor. 20 Haziran 2025 itibarıyla AB sınırlarında satılan tüm akıllı telefon ve tabletlerde, cihazların enerji verimliliği, dayanıklılığı ve …

Vivo X Fold 4 geliyor: Snapdragon 8 Gen 3 ile dikkat çekecek

Vivo’nun yeni katlanabilir amiral gemisi X Fold 4’ün bu yılın üçüncü çeyreğinde tanıtılması bekleniyor. Sızdırılan yeni bilgilere göre yeni model, Snapdragon 8 Gen 3 işlemciyle gelecek ve selefinden daha güçlü donanım özellikleri sunacak. Çin …